聚合物基電子封裝復合材料研究進展

綜述了聚合物基電子封裝材料的基本性能要求并分析了其影響因素,闡述了聚合物基電子封裝材料的復合原理和結(jié)構(gòu)設(shè)計思想,展望了聚合物基電子封裝材料的發(fā)展趨勢.

作 者： 陳仕國 戈早川 楊海朋 白曉軍 Chen Shiguo Ge Zaochuan Yang Haipeng Bai Xiaojun   作者單位： 深圳大學材料學院深圳市特種功能材料重點實驗室,深圳,518060  刊 名： 宇航材料工藝  ISTIC PKU 英文刊名： AEROSPACE MATERIALS & TECHNOLOGY  年，卷(期)： 2007 37(5)  分類號： V4  關(guān)鍵詞： 聚合物基復合材料   電子封裝   熱導率  

【聚合物基電子封裝復合材料研究進展】相關(guān)文章：

什么是led封裝?04-28

三基培訓計劃08-28

基恩_550字11-08

“三基”工作的總結(jié)05-01

“兩基”工作自查03-10

好基友的幽默句子11-18

舞蹈基訓課的教案04-25

課題研究進展情況中期報告（精選12篇）04-07

游黃巖大寺基作文08-07

三基三嚴培訓計劃04-06